热闹非凡,半导体设备企业占据了多数席位,呈现一片欣欣向荣之势。但殊不知在这。接下来海量设备企业将无可避免地迎来残酷的淘汰赛,现在关税大战爆发,国产替代加速,更是加大了这种紧迫性。
中美科技战以来,尤其中芯国际被制裁以后,政府强烈地认识到设备产业的重要性,开始大力支持设备产业。同时,由于设备产业既不像Fab需要很大投资,又不像Fabless是轻资产——设备企业既有产线又投资规模适中,所以资本和地方政府竞相投资设备企业。因而这些年设备产业快速成长,企业如雨后春笋一般层出不穷。在各个细分环节都有多家企业,做量检测已经有几十家,甚至号称做光刻机的都有好几家。这种局面不可持续,当设备产业完成从0到1,支撑其快速发展的关键因素也将发生重大改变。
一,随着中国半导体设备完成奠基工作,各领域基本形成定局——芯片制造龙头企业与设备龙头企业的合作联盟已经成型,核心企业也已经成长为平台型企业,整个行业已经开始内部竞争了。政府必然会逐步放手让企业自己成长,之前的支持政策已经退出或者大幅调整。例如提高上市审核标准,地方政府对新项目更加谨慎,大厂对设备企业的扶持有所选择等。
二,设备产业的初始阶段,企业首先进入的是技术难度一般的领域。这些细分领域已经出现饱和,剩下的都是技术难度较大的硬骨头,如光刻设备等。这些高难度的领域投入大,专利壁垒限制多,生态协同要求高,失败的风险更高。
三,随着AI、机器人等新技术成为热点,中国科技产业的投资热点出现重大转移。目前各地纷纷针对具身机器人,AI等设立产业基金,犹如之前的半导体产业。与此同时之前投入的半导体产业项目逐渐进入兑现期,各领域头部企业已经完成上市,资本开始掉头追逐新的产业热点。
当政策、资金与初级技术等红利消退以后,再加上经济下行,外部环境变化。半导体设备不得不进入分层时代,就像NBA的“常规赛”打完了,就必须面对硬碰硬的“季后赛”。企业只有认清分层时代的趋势和规律,才能顺利度过这场淘汰赛。芯谋研究有如下几点观察与思考。
龙头企业是这些年设备产业发展最重要的成果,由它们主导的先进设备格局基本确定。
首先,当初国内头部企业替代国际企业时,出于产业链安全的考量,同时国产替代的产业逻辑也能够讲得通,国内芯片制造公司愿意提供试错机会。但是当后来的其它国内企业开始尝试替代这些先发的设备企业时(业内称其为“替代国产”),除非价格非常有优势,否则芯片制造企业接纳新客户的动力不足。况且龙头芯片制造企业已经和龙头设备企业结成牢固的产业同盟,后发企业要想“替代国产”难上加难。
其次,龙头企业之外的大多数设备企业没有实力做出先进产品。很多设备企业没有资金去研发先进技术,也请不来足够优秀的人才。即便有的后发企业有资金支持,也聚拢了一些优秀人才,但先发企业投入的时间成本已经转化为强大竞争优势。目前设备龙头企业大多有十年甚至更长的发展历程,它们往往是行业积累最深厚的行业大牛创立的,早已组成了高效的管理团队,聚集了整个领域最优秀的人才。这些企业更有实力研发先进技术,拿出先进产品。
最后,龙头企业既有技术又有渠道,它们已经推出了被产线验证了的产品,获得了很好的商业回报,营收和利润逐年增长,具备了自我造血能力。当这些企业卡位成功之后,资本没有动力再支持其它企业与龙头企业竞争,后发企业融资将越来越难。
所以现阶段龙头企业主导先进设备的产业格局,已经从市场、技术和资金层面得以确定。后来者要撼动先进设备的格局,要付出远超乎寻常的成本,很难获得持久的支持。
过去十年,是逆向创新过渡到正向创新的过程。现在最简单的问题解决了,最平坦的路已经跑过了。从0到1完成了,就该从1到10了。其它行业的经验是从0到1很难,后面的相对简单。但由于芯片生产的量极大,对稳定性、可靠性、一致性、性价比的要求极高,所以半导体设备从1到10、10到100更加艰难。即便是成熟设备,后面的路也不好走。
对大部分成熟设备而言,技术门槛较低,产品功能趋同,而且中小厂商数量众多,主要的竞争方式是打价格战。但是如果只是简单地你砍膝盖,他剁脚脖子,这种毫无技术含量的价格战,只会把行业利润砍成一张白纸,伤人伤己于事无补。
基于成熟设备高度内卷的现状,不打价格战是不可能的。但是即便砍价也要砍亦有道,至少要把打价格战提升到拼性价比的高度。
首先要与原研设备的一致性达到很高的程度,把各项技术参数尽可能的趋同。其次,在达到很高的一致性的基础上,在局部做一些应用创新,微小创新。例如单腔改多腔,大幅提高某个参数,或者速度有很大的提升。这实质上也是提升性价比。最后,在前面这些技术进步的基础上,多方开拓市场,力争将设备送进Fab,拿到验证报告乃至一两台的订单,就可以用这些成绩去融资。
总之在内卷严重的情况下,成熟设备努力提升性价比,而不是简单打价格战,是为数不多的出路。
现在半导体设备各处人满为患,似乎只能“替代国产”。因为龙头企业不仅做先进设备,还做成熟设备。所以中小企业即便做成熟设备也免不了与头部企业竞争,如何避免与龙头硬钢,学会夹缝求生就成为关键。
半导体设备种类繁多,即便同一类产品也有不同的分类,例如量检测设备就包括缺陷检测、膜厚测量、晶体结构分析等多种类型。因此中小企业有机会在头部企业没有兼顾到的地方做差异化竞争。
如果差异化竞争也玩不转,就奔着加入大型平台企业去努力。事实上现在很多中小企业的奋斗目标已经是等着被大企业并购。但是现在并购依然很难,一方面企业估值过高,另一方面国资不好退出,只能继续等待时机成熟。
在等待的过程中首先要活下去,由于融资越来越难,中小企业不能坐等白马骑士,要积极自寻生路。一个重要出路就是向大企业靠拢,一方面想办法从大公司那里找到业务,另一方面将自己变成大公司需要的资产,做好被大公司并购的铺垫。
例如一台复杂设备里有成千上万的零部件,大厂往往不会亲自研发和生产。小企业要么为大企业做研发外包服务,要么为大企业做零部件。只要身段足够柔软,总能找到一些机会,等到并购时机成熟。
产业风口刚出现时,似乎每个企业都是天选之子。但当大风起兮变成大浪淘沙,才发现只有少数设备企业真正被产业所需要。分层时代来临,外援越来越少,中小企业只有各寻出路,关键是要认清自己,找准定位,夹缝求生,方能避免被时代淘汰。
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